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スパッタリング

 

よみ方

すぱったりんぐ

英 語

sputtering

説 明

薄膜を蒸着する方法の一種。真空蒸着と同様、物理気相成長法に分類される。真空容器の中に膜材として用いる金属と、膜を付着させる対象素材を設置し、容器内に不活性ガス(主にアルゴン)を導入しながら、膜材と素材の間に(膜材が負、素材が正の電荷を持つように)高電圧をかける。すると、導入したガスが正にイオン化され、高速で膜材に衝突する。このとき、膜材表面から原子や分子が叩きだされ、素材に激しく衝突して膜面を形成する。スパッタリングによって叩きだされる原子や分子のエネルギーは、熱による蒸発を利用する真空蒸着に比べて格段に大きく、素材への膜面の付着強度は極めて大きい。スパッタリングでは、真空蒸着では扱うことが難しい、高融点金属や酸化物などの膜形成も行うことができる。

2018年03月10日更新

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